该项目首开区（文化中心）预计将于2025年6月建成，一期工程计划于2026年10月竣工并投入运营。

上海电气首次亮相汉诺威工业博览会，展示绿色能源转型和AI智能制造创新成果，签署36.37亿元战略合作，覆盖10余国家，展现“中国智造”实力。

金融监管总局等三部门联合发布《银行业保险业科技金融高质量发展实施方案》，提出7方面20条措施，旨在加强科技金融服务，支持科技创新和产业创新深度融合。

哈尔滨工业大学（深圳）重点实验室集群项目主体结构工程近日完工，包含5个国家级实验室和3个院士核心实验室，预计在网络空间安全、机器人技术等领域发挥重要作用。该项目标志着深圳在基础科研和创新能力提升方面迈出重要一步，将为粤港澳大湾区的科技创新发展提供强有力的支撑。

4月2日，北京经开区的优必选科技有限公司宣布加速其人形机器人Walker S1的商业化进程。20台Walker S1将于今年上半年在东风柳汽工厂部署，提升智能化和无人化水平。

2024年全球半导体市场年收入激增约25%，达到6830亿美元，主要得益于人工智能相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的74%年增长率。然而，汽车、消费和工业半导体部门的收入下降，凸显了市场的不均衡表现。

宇树科技发布UnitreeDex5灵巧手，具备单手20自由度和94个灵敏触点，展示其在机器人技术领域的深厚实力。

4月1日，中国电子信息产业发展研究院举办2025赛迪论坛。工业和信息化部副部长辛国斌宣布实施新一轮十大重点行业稳增长工作方案，旨在推动制造业发展，布局创建国家制造业创新中心与中试验证平台，建设先进制造业集群，培育新兴产业打造新动能。

王胜介绍，《若干政策措施》以支持、服务企业为导向，立足于强化资金、人才、用地等要素供给，从支持核心技术攻关、培育优质企业、打造应用场景、培养引进人才、推进标准体系建设等方面提出了12条“干货”政策措施，汇聚最优资源、集聚最大力量，力争实现“六个一批”，加快打造全球人工智能与机器人产业高地。

4月1日，芯擎科技全球自动驾驶总部项目落地南京江北新区，总投资额30亿元。

3月31日，华为轮值董事长孟晚舟宣布未来三年将逆周期发展，加大战略纵深投入和根技术压强式投入。孟晚舟表示，华为将通过加大研发投入推动技术创新，以提升竞争力应对市场变化。

3月31日，国新办就第八届数字中国建设峰会举行发布会。工信部信息技术发展司司长王彦青宣布，将聚焦人工智能、关键软件等领域，培育创新成果转化平台，推进原创性数字技术攻关。

3月31日，上海申启纪元智能终端有限责任公司在上海成立，法定代表人刘利平，注册资本10亿人民币。公司经营范围广泛，涵盖移动终端设备销售、软件开发等

君联资本总裁李家庆透露，社保基金中关村自主创新专项基金已累计撬动240亿元投资北京科创领域。

3月31日，上海八亿时空云计算有限公司在上海成立，法定代表人为赵雷，注册资本1000万元人民币。

深圳市发放近2亿人民币“训力券”支持AI和机器人企业，同时启用3000P Flops智算中心，计划到2026年智能算力超80E FLOPS。

国脉科技与厦门大学等签订战略合作协议，共同打造总投资50亿的“国脉未来科学城”，聚焦人工智能等数字经济领域，推动科技创新和产业化发展。

对调用纳入本地统筹调度的智算云服务创新主体，经评估对服务采购金额给予一定比例的算力补贴。对具有重要功能的重点智算中心给予能耗指标优先保障。积极推动研发费用加计扣除政策优化。

智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%；打造若干综合型智算云平台和一批垂直型智算云平台，形成一批智算云标杆应用；培育1-2家战略型企业和20家高成长企业，吸引国内外头部云商在沪扩大投资。

香港创新科技及工业局筹备100亿港元“创科产业引导基金”，专注策略性新兴及未来产业投资，推动政府服务全面电子化，提升服务管理效率。